錫膏SK-828W

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品簡介 

金鴻泰ST-828W是一種在空氣中進行再流焊的免清洗焊膏。這種材料適合于錫銀銅和錫銀等無鉛合金所要求的較高工藝溫度。這種焊膏的印刷性能一致、重復性好，在模板上的保質(zhì)期長，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)線上使用。這種焊膏在無鉛金屬化表面上的濕潤性極好，在使用焊盤微孔的CSP上產(chǎn)生的空洞很少。

產(chǎn)品特性

    ★印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（T6）

    ★印刷連續(xù)時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍能保持良好 的印刷效果。

    ★印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。

具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?/span>

    ★可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。

    ★焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

    ★具有較佳的CT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。

產(chǎn)品規(guī)格

儲存和運輸

冷藏能夠延長焊膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于10℃的環(huán)境時，ST-828W無鉛焊錫膏的保質(zhì)期是6個月。筒裝焊膏在存放時尖端應(yīng)當向下。

焊膏在使用前應(yīng)當讓它的溫度先達到工作環(huán)境的溫度。一般而言，應(yīng)當把焊膏從冷藏環(huán)境取出來至少兩小時之后再使用。溫度穩(wěn)定下來所需要的實際時間與包裝的尺寸有關(guān)。在使用之前要檢查焊膏的溫度。應(yīng)當在罐裝和筒裝焊膏的包裝上標明開封日期和時間。

推薦的回流溫度曲線圖

最高溫度：232~250℃

溫度＞217℃：25~60sec.

預熱：155~175℃或175~190℃

預熱時間：45~60sec.

升溫速度：1~1.3℃/sec.

錫膏的使用

為了混合均勻，在回溫請充分攪拌后錫使錫膏完全膏，機器攪拌一般為1～3分鐘，人工攪拌3～6分鐘。錫膏的最佳使用環(huán)境：溫度20～25℃，濕度35～60%。