水基助焊劑

  助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用，可阻止化學物質的氧化反應。金鴻泰助焊劑采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調配而成，有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而能適應于不同環境、不同設備及不同工藝條件，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。同時，金鴻泰助焊劑可以使電路板在焊后有著很高的表面絕緣電阻，從而保證電路板電氣性能的安全性和可靠性。

水基助焊劑-產品簡介

  本公司的水基助焊劑采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調配而成，適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊以及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。即使是可焊性一般或經過OSP處理過的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。

  該助焊劑體系的活性經過特別設計，是一款以純水作為主溶劑、不含松香、無鹵素活性的免洗助焊劑。在焊接過程中，該助焊劑可以做到無VOCs排放，是一種真正意義上的環保型助焊劑。針對精密電子器件的焊接，我司該系列助焊劑可保證其極好的焊接性能，有效降低焊接不良率。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用，有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。

主要特點

適用范圍

  本系列助焊劑適用于計算機產品、電源產品、通訊產品、電視機、音響設備、家用電器、儀器設備、醫療設備、新能源產業等PCB板的焊接。

  適用工藝：噴霧、粘浸涂布，可適用于單波峰作業。

產品規格性能