無鹵助焊劑

  助焊劑在焊接工藝中能夠幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用，可阻止化學物質的氧化反應。金鴻泰助焊劑采用進口成膜劑、高效活性劑和有機活化物精心調配而成，有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而能適應于不同環境、不同設備及不同工藝條件，在噴霧或發泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。同時，金鴻泰助焊劑可以使電路板在焊后有著很高的表面絕緣電阻，從而保證電路板電氣性能的安全性和可靠性。

無鹵助焊劑-產品簡介

  本公司的無鹵助焊劑適用性極為廣泛，在噴霧或發泡型波峰焊以及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。該助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板表面在焊后的殘留物極少，同時，板面干燥、干凈。在特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。另外，焊后的電路板有著很高的表面絕緣阻抗，可保證電路板性能的可靠性，具有很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適用于不同環境、不同設備及不同應用工藝。

主要特點

適用范圍

  本系列助焊劑適用于計算機產品、電源產品、通訊產品、電視機、音響設備、家用電器、儀器設備、醫療設備、新能源產業等PCB板的焊接。

  適用工藝：噴霧、粘浸涂布，可適用于單波峰作業。

產品規格性能